燧原科技、粤芯半导体IPO过会，多家银行系资本现身股东名单

【环球网财经综合报道】日前，云端AI芯片企业燧原科技、晶圆制造企业粤芯半导体双双通过上市审核。二者IPO过会也成为中国半导体产业发展的又一个标志性事件。

此外，企业背后的资本力量备受关注，两家公司的股东列表里出现多家银行系出资机构。

在燧原科技股东列表中，私募基金上海武岳峰三期私募投资基金合伙企业（有限合伙）（下称“武岳峰三期”）、上海信霁企业管理合伙企业（有限合伙）（下称“上海信霁”）分别持股1.7725%、0.8749%，对应持股数约687万股、339万股。

其中，武岳峰三期的合伙人之一兴业财富资管（持股12.52%）股权穿透后由兴业银行控股；兴银理财则持有上海信霁49.4%股份。此外，信银（香港）投资间接控股的信银（平潭）半导体产业投资合伙企业（有限合伙）也持有武岳峰三期3.24%份额，前者为中信银行旗下平台。工商银行旗下的工银安盛保险也持有武岳峰三期6.08%股份。

再看粤芯半导体，农业银行、建设银行旗下AIC均直接持有公司股份。截至发行前，农银投资持股比例为4.09%，建信投资持股1.19%，前者位列公司第6大股东。从入局时间来看，农银投资入局时间更早，截至发行前二者各持股约9675万股、2805万股。

今年以来，银行系资金在硬科技尤其是半导体领域的布局受到密切关注。其中，在国产存储代表性企业长鑫科技、长江存储身后同时“站着”五大行AIC，引发市场对银行系耐心资本的热议。

进一步来讲，随着银行科技金融创新不断迭代，加上AIC角色进一步明确，“投贷联动”模式在硬科技领域的作用日益凸显。（南木）